扁平封装Flat Packages
平面IC封装有沿集成电路边缘排列的两排或四排端子。用于这些封装的安装方式通常是表面贴装,引线呈l形,j形,或完全没有,在这种情况下,它们被称为无引线端子。常见的平面封装IC封装有:QFP (Quad flat Package)、TQFP (Thin Quad flat Package)、STQFP (Small Thin Quad Plastic flat Package)、FQFP (Fine-pitch Quad flat Package)、(Low - profile Quad flat Package)、VQFP(非常小的Quad flat Package)、ETQFP (Exposed Thin Quad flat Package)、PQFN (Power Quad flat Package)、PQFP (Plastic Quad flat Package)、QFJ (Quad flat j -lead封装)、QFN (Quad flat non -lead封装)等。