PCB镂空区域覆铜加上工艺
当板子空心位置太多,板子太大时,回流焊后容易弯曲。
在PCB的制造过程中,所有介电层之间分布均匀。然而,正是铜层分布不均匀导致PCB翘曲发生。为防止翘曲,设计工程师必须平衡电路板每一层上的铜图案与电路面积。设计工程师还必须平衡元件布局、装配分布和热分布以减少翘曲。
作者:admin 浏览量:34 来源:本站 时间:2024-03-16 10:41:28
PCB镂空区域覆铜加上工艺当板子空心位置太多,板子太大时,回流焊后容易弯曲。在PCB的制造过程中,所有介电层之间分布均匀。然而,正是铜层分布不均匀导致PCB翘曲发生。为防止翘曲,设计工程师必须平衡电路板每一层上的铜图案与电路面积。设计工程师还必须平衡元件布局、装配分布和热分布以减少翘曲。
PCB镂空区域覆铜加上工艺
当板子空心位置太多,板子太大时,回流焊后容易弯曲。
在PCB的制造过程中,所有介电层之间分布均匀。然而,正是铜层分布不均匀导致PCB翘曲发生。为防止翘曲,设计工程师必须平衡电路板每一层上的铜图案与电路面积。设计工程师还必须平衡元件布局、装配分布和热分布以减少翘曲。