IC封装类型Types of IC Packages
有许多IC封装和不同的分类方法。关于IC封装，通常会遇到DIP、SIP、SOP、SOP、TSOP、 MSOP、QSOP、SOIC、QFP、TQFP、BGA等技术缩写术语。这些都是不同IC封装的名称，它们可以以不同的方式分类。
IC封装类型可以通过其安装方式来区分，因为它们分为两大类，即通孔和表面贴装技术(SMT)。通孔封装的引线通过PCB上的孔插入，然后焊接，而表面安装封装的组件直接安装在电路板的外部。表面贴装封装元件称为表面贴装器件(SMD)。
另一种对IC封装进行分类的方法是根据它们的引脚布局。集成电路通常是线性的、方形的或矩形的，因此引脚的布局可以是线性的，在两个平行的方向上，在四面，或在矩阵形式。进一步的分类可以通过引脚或端子形状来完成。形状可以是线形、l形、j形、针形、相互折叠、胶带/薄膜等。最后，IC封装可以通过终端或引脚数来区分。有两个端子、三个端子、四个端子、五个端子、六个端子和六个以上端子的包装。端子尺寸也可以作为类似封装类型的区分因素。［3］
一些常见类型的集成电路封装将在后面的章节中讨论。
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