PCB是印刷线路板，简称硬板；FPC是柔性线路板，又称柔性线路板，简称软板。电子产品小型化是行业必然···
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用AOI检测也要优化焊接工艺：可能需要调整焊接工艺参数，如温度、时间和焊接材料等，以确保在焊接过程中···
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会出现CSP零件焊接一端浮高焊接工艺问题焊接过程中的温度、压力、焊接时间等参数控制不当可能导致浮高。···
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CSP零件焊接一端浮高问题是什么？CSP（Chip Scale Package）零件焊接一端浮高指的···
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回流焊点无光泽呈颗粒状焊点：一个相对普遍常见的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点。这个缺陷可能只是在外观···
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SMT贴片PCB电路板回流焊锡珠：SMT贴片PCB电路板回流焊锡珠通常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一···
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