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PCBA电路板缺陷检测仪分享回流焊接后焊点开裂

作者:admin 浏览量:346 来源:本站 时间:2024-06-06 08:59:47

信息摘要:

PCBA电路板缺陷检测仪

回流焊接后焊点开裂其发生机理与元件操作破裂基本相似,但这不在是元件内部应力问题,而是由于PCB和元件本体材料之间较大的CTE差异而在回流冷却发生较大的热变形,焊点承受较大的拉应力而导致焊点开裂。



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