PCBA电路板缺陷检测仪分享回流焊接后焊点开裂

作者：admin 浏览量：453 来源：本站时间：2024-06-06 08:59:47

信息摘要：

PCBA电路板缺陷检测仪

回流焊接后焊点开裂其发生机理与元件操作破裂基本相似，但这不在是元件内部应力问题，而是由于PCB和元件本体材料之间较大的CTE差异而在回流冷却发生较大的热变形，焊点承受较大的拉应力而导致焊点开裂。

在线客服

热线电话

138 2315 1778 【微同号】

上班时间

周一到周五

公司电话

138 2315 1778

在线客服