BGA的焊点用AOI检测仪是检测不到的分享回流焊预热区

回流焊预热区
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于回流焊加热速度较快，在回流焊温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定回流焊最大升温速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。