立碑原因相关DSC
从63Sn37Pb和SnAgCu合金粉末的熔化DSC曲线可以看出,95.5Sn3.8
Ag0.7Cu和95.5Sn3.5Ag1Cu都出现了单个熔化峰,前者在高温终点出现一个尾部。在Ag含量低于3.5%时,熔化峰逐渐变得平坦,随着SnAgCu中Ag含量降低,逐渐出现双峰或多峰。
吸热曲线的复杂性与低“立碑”率有相应的关系,较宽峰与低“立碑”率相关。半熔融温度范围与低“立碑”率相关,较宽的半熔融温度,其“立碑”也较低。
加热DSC吸热曲线宽度与SnAgCu系“立碑”率之间关系。其中,X和Y分别代表特定SnAgCu合金Ag和Cu含量。