PCBA焊接表面张力“立碑”率之间关系
用润湿平衡仪测量SnAgCu合金表面张力。在SnAgCu合金系之内,低的表面张力和高的“立碑”率有关。有趣的是,与95.5Sn3.8
分别在245°C和260°C下测定的63Sn37P
SnAgCu合金表面张力和“立碑”率之间关系
Ag0.7Cu比较,63Sn37Pb表现出来“立碑”率与低表面张力无关。
作者:admin 浏览量:28 来源:本站 时间:2025-01-05 18:19:40
PCBA焊接表面张力“立碑”率之间关系
PCBA焊接表面张力“立碑”率之间关系
用润湿平衡仪测量SnAgCu合金表面张力。在SnAgCu合金系之内,低的表面张力和高的“立碑”率有关。有趣的是,与95.5Sn3.8
分别在245°C和260°C下测定的63Sn37P
SnAgCu合金表面张力和“立碑”率之间关系
Ag0.7Cu比较,63Sn37Pb表现出来“立碑”率与低表面张力无关。