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PCBA焊接表面张力“立碑”率之间关系

作者:admin 浏览量:28 来源:本站 时间:2025-01-05 18:19:40

信息摘要:

PCBA焊接表面张力“立碑”率之间关系

PCBA焊接表面张力“立碑”率之间关系
  用润湿平衡仪测量SnAgCu合金表面张力。在SnAgCu合金系之内,低的表面张力和高的“立碑”率有关。有趣的是,与95.5Sn3.8

分别在245°C260°C下测定的63Sn37P

SnAgCu合金表面张力和“立碑”率之间关系

  Ag0.7Cu比较,63Sn37Pb表现出来“立碑”率与低表面张力无关。


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