一：AOI自动光学检测仪
AOI自动光学检查（英文：Automated Optical Inspection，简称AOI），为高速高精度光学影像AOI检测系统，运用机器AOI视觉做为检测标准技术，作为改良传统上以人力使用AOI光学仪器进行检测的缺点，应用层面包括从高科技产业之研发、制造品管，以至国防、民生、医疗、环保、电力…等领域。AOI自动光学检查是工业制程中常见的代表性手法，利用AOI光学仪器取得成品的表面状态，再以电脑影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵，因为是非接触式检查，所以可在中间工程检查半成品。高精度光学影像检测系统，包含量测镜头技术、光学照明技术、定位量测技术、电子电路测试技术、影像处理技术及自动化技术应用等领域，其开发应用不但符合高科技产业发展需求，其技术层面更可扩展至国防军事工业，举凡兵工武器制造、夜视作战系统、战略地形形貌之分析与研判等，都与此影像技术息息相关。
AOI应用于SMT生产过程的检测
A：焊盘上焊锡不足。
B：焊盘上焊锡过多。
C：焊锡对焊盘的重合不良。
D：焊盘之间的焊锡桥
二：SPI锡膏厚度测试仪简介
3D锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
三：2D锡膏厚度测试仪和3D锡膏厚度测试仪区别
1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，如图
1-1 所示。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实 现非接触式的快速测量。产品特性
1．Windows视窗界面，操作简单；
2．测量值可记录存档及打印；
3．测量数值准确无误；
4．可随电路板厚度的不同调整焦距；
5．机身小巧灵活，移动方便。 适用：
1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
2．锡膏印刷制程品管的检查；
3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；
4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能：
1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
2．提供高度分布数值；
3．不同锡膏厚度的分析与控制；
4．测量结果的单点及多点列表；
5．X-Bar管制图，Range管制图；
6．Cp，Cpk管制图及统计报表。
=@=@=以上信息转载自网络=@=@=
客服1