PCBA电路板的检测与无铅工艺的改革是有很密切相关的，通过无铅工艺的要求，SMT贴片器件的小型化，AOI的应用势在必行。
AOI检测工艺和无铅焊接的改革
AOI检测工艺
自动光学检查（英文：Automated Optical Inspection，简称AOI），为高速高精度光学影像检测系统，运用机器视觉做为检测标准技术，作为改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点，应用层面包括从高科技产业之研发、制造品管，以至国防、民生、医疗、环保、电力…等领域。自动光学检查是工业制程中常见的代表性手法，利用光学仪器取得成品的表面状态，再以电脑影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵，因为是非接触式检查，所以可在中间工程检查半成品。高精度光学影像检测系统，包含量测镜头技术、光学照明技术、定位量测技术、电子电路测试技术、影像处理技术及自动化技术应用等领域，其开发应用不但符合高科技产业发展需求，其技术层面更可扩展至国防军事工业，举凡兵工武器制造、夜视作战系统、战略地形形貌之分析与研判等，都与此影像技术息息相关。
AOI光学仪检查项目
「一」：回流焊前
1.焊盘上焊锡不足。
2.焊盘上焊锡过多。
3.焊锡对焊盘的重合不良。
4.焊盘之间的焊锡桥。
「二」：回流焊后缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
无铅化的前期导入制程
提 要
「A」、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性
「B」、无铅焊料发展进程
「C」、软钎焊行业对无铅焊料的要求
「D」、无铅化进程中所涉及的相关行业及其协作关系
1、电子制造业厂商
2、电子元器件厂商
3、线路板制造厂商
4、焊料生产厂商
5、焊用设备制造商
6、无铅焊料的专业研发机构
五、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、成本之评估
1、无铅焊料研发现状
2、无铅焊料的种类及特性
3、无铅焊料的成本评估
「六」、无铅焊料的推广应用过程中所需解决或应注意的相关问题
1、无铅锡丝的使用
「七」、建议电子行业无铅化的导入制程
适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，激活其他环节的检测（AOI自动光学检测），便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI自动光学系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
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