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“SMT表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制之焊膏的选用

作者:admin 浏览量:290 来源:本站 时间:2022-07-17 10:56:50

信息摘要:

“SMT表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制之焊膏的选用

SMT表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制之焊膏的选用


       在选择焊膏时,应坚持在现有工艺条件下的试用,这样,既能验证供应商焊膏对自身产品、工艺的适用性,也能初步了解该焊膏在实际使用中的具体表现。对焊膏方面的评估,应注意各种常见的参数,比如“焊油与焊粉的比例、锡球的颗粒度”等。


      正确选择的焊膏不一定是各项参数都最优异,更多的情况下,对于SMT的工艺制程及产品特性来讲,适合的就是最好的。因此,选择适合自身工艺及产品的焊膏,并将所有参数定下来,在以后的供应商交货过程中做出品管验收及品检的依据,一方面核对供应商所提供的书面资料,另一方面取少量不同批次的产品进行试用。


       优质供应商,会在配合过程中提出相应的工艺建议,并根据客户具体要求进行焊膏产品的升级及缺陷改进;因此,相对稳定的、诚信度高的供应商,对客户在焊膏质量方面预防及控制“锡珠”能提供很大的帮助。  




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