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AOI光学分析技术分享SMT小常识

作者:admin 浏览量:465 来源:本站 时间:2023-04-10 09:14:36

信息摘要:

AOI光学分析技术分享SMT小常识

SMT小常识

焊锡膏成份及作用
焊锡膏,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:
A
、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B
、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C
、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D
、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;



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