AOI检测技术分享导致焊点不良现象的原因总结

导致焊点不良现象的原因总结

A、通过裸铜板印刷可以证明以上a、b推断成立（裸铜板无阻焊导致的印刷间隙）。虽然钢网开口比焊盘大，但印刷时锡膏与PCB焊盘及焊盘周围的基材很难接触，粘锡面积偏小导致印刷转移困难（IPC7525钢网开口面积比要求是建立在零间隙印刷的前提下）。

B、通过裸铜板印刷加图8可印证：经常漏印、少锡的焊盘与钢网底部存在明显间隙，间隙最大的地方是钢网开口处于基材上方区域（深坑区域）。

总结：真实PCB上的阻焊不是平整的，处于线路铜箔上的阻焊高度较高，处于基材上的阻焊高度较低。如果线路附近有NSMD焊盘，那么线路上的阻焊会将钢网顶起来，导致其附近的NSMD焊盘印刷时很难接触到钢网底部。当钢网开口面积大于焊盘面积时，处于基材上方的开口区域与钢网底部的间隙最大（图8是真实存在，需要仔细观察、体会）。

本案例归根结底是阻焊引起的印刷间隙惹的祸，此类问题最容易被忽略。消除微小焊盘印刷间隙特别是消除因PCB走线及阻焊引起的印刷间隙是解决此类问题的关键点。