缺陷②：“锡珠”现象
【缺陷解释】它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
【成因分析】
因素A：温度曲线不正确▼
回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
★解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发
因素B：焊锡膏的质量▼
①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；
②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱取出时，如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入；
③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠；
★解决办法：要求工厂选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求
其他因素还有▼
①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；
②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；
③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；
④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；
⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；
⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...
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