AOI自動光學檢測設備的应用

AOI自動光學檢測設備的应用：

AOI可放置在印刷后、焊前、焊后及波峰焊DIP炉前或炉后不同位置。

一.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。 

二.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。 

三.AOl放置在再流焊及波峰焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

AOI检测所覆盖的电路板的不良分为两类，一类称为元件类不良，错件、缺件、反向、偏位、 多件、破损等等。另外一类称之为焊点类不良，即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。 

电子元件的本体形状规则，图像处理中，对元件本体的搜索，以及色度、亮度的提取简单，所以 使用过AOI的人知道，元件类不良的检出相对容易，AOI真正的检出难点在于焊点类不良， 尤其是虚焊的检查 。

從SMT制程角度﹐AOI可以檢測出.多件.錯件.偏移.極反.少錫.空焊.短路.側立等制程缺陷,AOI只能做外觀檢測﹐不能測隐含的焊點如無法對BGA.CSP.FlipChip等不可見的焊點進行檢測﹐AOI也不具備電路邏輯判斷能力﹐因此不能完全代替ICT.對BGA這類隱含的焊點除了資深的SMT制程人員可以用經驗目測外﹐用另一種光學儀器X-RAY做檢測是比較好的方式.那是另一個專題