SMT印刷工藝過程與設備
在SMT錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。今天可購買到的印刷機分爲兩種主要類型：實驗室與生産。每個類型有進一步的分類，因爲每個公司希望從實驗室與生産類型的印刷機得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型製作産品原型，而生産則會用另一種類型。還有，生産要求可能變化很大，取决于産量。因爲鐳射切割設備是不可能分類的，最好是選擇與所希望的應用相適應的印刷機。
在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/鋼網上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/鋼網上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經沈積之後，鋼網在刮板之後馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質與設備有關的重要變數。
如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬鋼網和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。
刮板(squeegee)類型
刮板的磨損、壓力和硬度决定印刷質量，應該仔細監測。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利和直綫。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和鋼網或絲網。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不够。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。當使用橡膠刮板時，使用70-90橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。爲了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用。這取决于鋼網開孔壁的粗糙度。
金屬刮刀也是常用的。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們由不銹鋼或黃銅製成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度爲30~45°。一些刮刀塗有潤滑材料。因爲使用較低的壓力，它們不會從開孔中挖出錫膏，還因爲是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，幷可能引起鋼板磨損。
使用不同的刮板類型在使用標準元件和密脚元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區分的。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標準表面貼裝元件少得多的焊錫量。焊盤面積和厚度控制錫膏量。
一些工程師使用雙厚度的模板來對密脚元件和標準表面貼裝焊盤施用適當的錫膏數量。其他工程師采用一種不同的方法 - 他們使用不需要經常鋒利的更經濟的金屬刮刀。用金屬刮刀更容易防止錫膏沈積量的變化，但這種方法要求改良的鋼網開孔設計來防止在密間距焊盤上過多的錫膏沈積。這個方法在工業上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。
鋼網(stencil)類型
重要的印刷品質變量包括鋼網孔壁的精度和光潔度。保存鋼網寬度與厚度的適當的縱橫比(aspect ratio)是重要的。推薦的縱橫比爲1.5。這對防止鋼網阻塞是重要。一般，如果縱橫比小于1.5，錫膏會保留在開孔內。除了縱橫比之外，如IPC-7525《模板設計指南》所推薦的，還要有大于0.66的面積比(焊盤面積除以孔壁面積)。IPC-7525可作爲鋼網設計的一個良好開端。
製作開孔的工藝程序控制開孔壁的光潔度和精度。有三種常見的製作鋼網的工藝：化學腐蝕、鐳射切割和加成(additive)工藝。
化學腐蝕(chemically etched)鋼網
金屬鋼網和柔性金屬鋼網是使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨來蝕刻的。在這個過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進行，而且在橫向也有。這叫做底切(undercutting) - 開孔比希望的較大，造成額外的焊錫沈積。因爲50/50從兩面進行蝕刻，其結果是幾乎直綫的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。
因爲電蝕刻模板孔壁可能不平滑，電抛光，一個微蝕刻工藝，是達到平滑孔壁的一個方法。另一個達到較平滑孔壁的方法是鍍鎳層(nickel plating)。抛光或平滑的表面對錫膏的釋放是好的，但可能引起錫膏越過模板表面而不在刮板前滾動。這個問題可通過選擇性地抛光孔壁而不是整個模板表面來避免。鍍鎳進一步改善平滑度和印刷性能。可是，它减小了開孔，要求圖形調整
鐳射切割(laser-cut)鋼網
鐳射切割是另一種减去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。模板直接從Gerber資料製作，因此開孔精度得到改善。資料可按需要調整以改變尺寸。更好的程序控制也會改善開孔精度。鐳射切割模板的另一個優點是孔壁可成錐形。化學蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(0.001"~0.002"，産生大約2°的角度)，對錫膏釋放更容易。
鐳射切割可以製作出小至0.004"的開孔寬度，精度達到0.0005"，因此很適合于超密間距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。鐳射切割的模板也會産生粗糙的邊緣，因爲在切割期間汽化的金屬變成金屬渣。這可能引起錫膏阻塞。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來産生。鐳射切割的模板如果沒有預先對需要較薄的區域進行化學腐蝕，就不能製成臺階式多級模板。鐳射一個一個地切割每一個開孔，因此模板成本是要切割的開孔數量而定。
電鑄成型(electroformed)鋼網
製作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。在這個工藝中，鎳沈積在銅質的陰極心上以形成開孔。一種光敏感膠片叠層在銅箔上(大約0.25"厚度)。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。經過顯影後，在銅質心上産生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。然後在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。在達到所希望的模板厚度後，把光刻膠從開孔除掉。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 - 一個關鍵的工藝步驟。現在箔片準備好裝框，製作模板的其他步驟。
電鑄成型臺階式鋼網可以做得到，但成本增加。由于可達到精密的公差，電鑄成型的鋼網提供良好的密封作用，减少了模板底面的錫膏滲漏。這意味著模板底面擦拭的頻率顯著地降低，减少潜在的錫橋。
化學腐蝕和鐳射切割是製作鋼網的减去工藝。化學蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。鐳射切割相對較新，而電鑄成型鋼網是最新時興的東西。
爲了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(粘度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、鋼網和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。
在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引脚或端子與焊盤之間的連接。有許多變數，如錫膏、印刷機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械式或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準。或者鋼網(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。本文將著重討論幾個關鍵的錫膏印刷問題，如模板設計和印刷工藝過程。
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