作为惯例,在生产中,AOI测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明,仅这样做是远远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB,有可能会发生这样的情况:ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色,或者晶体管的引脚变短了、是弯的;或是电阻的颜色由黄色、变成了蓝色的,等等。AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来的问题。但是,其中的一些变化需要花费时间进行处理, 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用,或是存在一个错误的元器件布局。同时,面对质量方面的困难,大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的,确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品,再加上优化的PCB设计, 正如上面所描述的那样,可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出,比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准,PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率,减少误报, 缩短编程时间和降低编程的难度,从而最终达到有效降低 产品制造成本的目的。