汽相回流的使用加重了“立碑”程度。汽相回流样品相对“立碑”率及其机理可认为与其它回流技术(如空气对流和传到方法)相同。
以上研究的合金成份主要针对Ag的变化来讲的。研究表明,在三元SnAgCu 共晶组成中,“立碑”率随着Ag含量增加而减少,Cu含量的影响可忽略不计。
对SnAgCu焊料系来讲,高的Ag含量不仅成本高,而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。因此,为减少SnAgCu焊料的“立碑”率,采用低Ag含量,如2.5Ag,的焊料,显然是更有意义的选择。
作者:admin 浏览量:19 来源:本站 时间:2025-01-10 15:01:29
3DAOI检测技术分享汽相回流景“立碑”程度
汽相回流的使用加重了“立碑”程度。汽相回流样品相对“立碑”率及其机理可认为与其它回流技术(如空气对流和传到方法)相同。
以上研究的合金成份主要针对Ag的变化来讲的。研究表明,在三元SnAgCu 共晶组成中,“立碑”率随着Ag含量增加而减少,Cu含量的影响可忽略不计。
对SnAgCu焊料系来讲,高的Ag含量不仅成本高,而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。因此,为减少SnAgCu焊料的“立碑”率,采用低Ag含量,如2.5Ag,的焊料,显然是更有意义的选择。