“立碑”测试结果
对无铅焊料来讲(图3),95.5Sn 3.5Ag1Cu的“立碑”率是最高的,且从3.5Ag含量开始,随着Ag含量升高而减少。63Sn37Pb缺陷率较95.5Sn3.8
焊膏“
立碑”率与汽相回流工艺关系。这里SnAgCu和SnPb焊膏的回流温度分别为260°C和245°C。
Ag0.7Cu稍微降低。很有意思的是,我们发现回流温度对63Sn37Pb“立碑”率的影响可以忽略不计。很显然,当回流温度分别在215℃和260℃时,63Sn37Pb“立碑”率分别为2.00%和2.24%。
这里SnAgCu和SnPb焊膏的回流温度分别为260℃和245℃。