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“立碑”AOI测试结果

作者:admin 浏览量:19 来源:本站 时间:2024-12-29 07:51:12

信息摘要:

“立碑”AOI测试结果

“立碑”测试结果
  对无铅焊料来讲(图3),95.5Sn 3.5Ag1Cu的“立碑”率是最高的,且从3.5Ag含量开始,随着Ag含量升高而减少。63Sn37Pb缺陷率较95.5Sn3.8

 焊膏“
立碑”率与汽相回流工艺关系。这里SnAgCuSnPb焊膏的回流温度分别为260°C245°C

  Ag0.7Cu稍微降低。很有意思的是,我们发现回流温度对63Sn37Pb“立碑”率的影响可以忽略不计。很显然,当回流温度分别在215℃260℃时,63Sn37Pb“立碑”率分别为2.00%2.24%
  这里SnAgCuSnPb焊膏的回流温度分别为260℃245℃



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