将PCB板软化后夹入弓形模具压平方法
对于翘曲变形比较小的PCB板,可以将待整平的PCB板放入已经加热到一定温度的烘箱中(即温度设定可参照基材的玻璃化转变温度确定,基材在烘箱中烘烤一定时间,观察软化情况确定。一般玻璃纤维布基材的烘烤温度较高,纸基板的烘烤温度可以低一些;厚板的烘烤温度可以略高一些,薄板的烘烤温度可以略低一些。
喷过松香的PCB板,烘烤温度不宜过高。烘烤一定时间,然后取几张到十几张,夹入弓形模具,调整压力螺丝,并使PCB板轻微翘曲,反方向变形。板子冷却定型后,即可卸模,取出压平的PCB板。
弓模压平后PCB板翘曲低;即使经过波峰焊后也基本可以保持平整状态;对PCB板外观颜色的影响也很小。
PCB板翘曲是PCB制造商头疼的问题。它不仅降低了产量,而且影响了交货时间。如果采用弧形模具进行热整平,且整平工艺合理合适,可以将翘曲的PCB板整平,解决交货期问题。