无误报AOI检测仪分享翘曲变形比较小的PCB板压平方法

将PCB板软化后夹入弓形模具压平方法

对于翘曲变形比较小的PCB板，可以将待整平的PCB板放入已经加热到一定温度的烘箱中（即温度设定可参照基材的玻璃化转变温度确定，基材在烘箱中烘烤一定时间，观察软化情况确定。一般玻璃纤维布基材的烘烤温度较高，纸基板的烘烤温度可以低一些；厚板的烘烤温度可以略高一些，薄板的烘烤温度可以略低一些。

喷过松香的PCB板，烘烤温度不宜过高。烘烤一定时间，然后取几张到十几张，夹入弓形模具，调整压力螺丝，并使PCB板轻微翘曲，反方向变形。板子冷却定型后，即可卸模，取出压平的PCB板。

弓模压平后PCB板翘曲低；即使经过波峰焊后也基本可以保持平整状态；对PCB板外观颜色的影响也很小。

PCB板翘曲是PCB制造商头疼的问题。它不仅降低了产量，而且影响了交货时间。如果采用弧形模具进行热整平，且整平工艺合理合适，可以将翘曲的PCB板整平，解决交货期问题。