易科讯3D离线AOI检测仪分享PCB冷却和加热过程中引起的PCB翘曲

PCB冷却和加热过程中引起的PCB翘曲

锡炉温度225℃-265℃，普通板热风焊料整平时间3s-6s。热风温度为280℃-300℃。

焊料整平后，板子从常温下放入锡炉，出炉后两分钟内进行常温后处理水洗。整个热风焊锡整平过程是一个突然加热和冷却的过程。

由于电路板的材料不同，结构不均匀，在冷却和加热过程中不可避免地会出现热应力，导致微观应变和整体变形翘曲区域。