双轨AOI检测仪分享PCBA电路板的气泡脏污不良现象

不良症状D：气泡▼

气泡（或称气孔）并非绝对的不良现象，但如果气泡过大，易导致品质问题，气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。

★解决方法：要求工厂用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线

不良症状F：脏污▼

焊盘脏污或者有残留异物，可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。

除上面几点外还有：

A：结晶破裂（焊点表面呈玻璃裂痕状态）；

B：偏移（BGA焊点与PCB焊盘错位）；

C：溅锡（在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间）等。