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SMT与DIP焊接过程中锡珠形成的原因AOI检测

作者:admin 浏览量:267 来源:本站 时间:2024-06-08 11:49:20

信息摘要:

SMT与DIP焊接过程中锡珠形成的原因AOI检测

缺陷②:“锡珠”现象


【缺陷解释】它不仅影响外观而且会引起桥接(下文会讲)。锡珠可分两类:一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状(如下图1);另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状。



【成因分析】

因素A:温度曲线不正确

回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在6090s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

解决办法:工厂需注意升温速率,并采取适中的预热,使溶剂充分挥发


因素B:焊锡膏的质量

①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5),金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠;

②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱取出时,如果没有充分回温解冻并搅拌均匀,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入;

③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后,剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠;

解决办法:要求工厂选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求


其他因素还有

①印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流;

②贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上;

③焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理;

④锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉;

⑤印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上;

⑥刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球...



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