AOI检测仪可以检测双面PCB板

EKT-AOI检测仪（在线AOI设备及离线AOI检测仪都具备双面检测功能，使用方法：检测完A面后，再进行B检测时，只需要将PCB电路板翻转过来，按动测试按钮，系统自动识别进行品质检测。非常方便快捷）。

PCBA单面板与双面板组装与品质检测，单面PCBA基板的组装工艺相对来说比双面板要简单，单面电路板只需要一次贴装，一次焊锡加工，一次OI光学品质检测就可以了，

而双面PCBA基板的生产及检测工艺是时分复杂的，首先在锡膏印刷工艺就需要焊锡过的基板再次进行锡膏印刷，然后再进行贴片加工，再次回流焊锡炉焊锡，再次AOI光学检测。不过现在EKT有研发出来一款式AOI光学检测仪，可以直接检测A面后翻转进行B面检测。检测工艺的操作非常方便。

一：PCBA单面组装：

　　来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>AOI检测=>返修

二：PCBA双面组装：

　　A：PCB来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶、红胶）=>SMT贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>SMT贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>AOI光学检测=>发现不良品时进行返修）

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>SMT贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>SMT贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>AOI品质检测=>有不良品时进行返修）

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 

三：单面混装工艺：

　　来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

   四：双面混装工艺：

　　A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

　　先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

　　B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

　　C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。

　　D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。

五：双面组装工艺

　　A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

六：PCB制程品质检测：AOI自动光学检验已成为电子制造过程中的首选的品质检测设备，AOI自动光学检验技术是多项技术的集合，包括高清晰度的摄像技术、图像的模数转换技术、数据图像处理分析技术、计算器自动化控制技术等。自动光学检验不仅可对焊接质量进行检验，还可对裸板、焊膏印刷质量、贴装质量、焊点质量等进行无损检查。