在线AOI设备800分享OSP改进措施

OSP改进措施(一)     

选择合适的OSP

OSP 有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约6代的改善，现分解温度可高达354.9℃[4，5]，适合无铅工艺和多次回流焊接。PCB在生产前需根据产品的生产工艺选择合适的药水。