SMT贴片电路板检测标准
参数 | 尺寸 | 要求 |
最大侧面偏移 | A | 25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1 |
末端偏出 | B | 不允许 |
最小末端连接宽度，注2 | C | 50% (W) 或 50% (P)，取两者中的较小者； |
最小侧面连接长度 | D | 75%(R)或75%(S)， 取两者中的较小者；注6 |
最大爬锡高度 | E | 注5 |
最小爬锡高度（末端与侧面） | F | (G) + 25%(W) 或(G) + 1mm[0.04in]，取两者中的较小者 |
焊料厚度 | G | 注4 |
最小末端重叠 | J | 75%(R)；注6 |
焊盘宽度 | P | 注3 |
端子/镀层长度 | R | 注3 |
焊盘长度 | S | 注3 |
端子直径 | W | 注3 |
注1：不违反最小电气间隙。
注2：(C)是从焊料填充的最窄处测量。
注3：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注4：润湿明显。
注5：最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注6：不适用于只有端面端子的元器件
5.2.2 侧面偏移
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