为什么现在SMT贴片要使用无铅焊料ROHS
实现无铅焊接
传统的焊接技术已经建立了多年的过程已被周围的锡铅焊接建造。现在与无铅焊锡，发现有满足所有的需求没有一个解决方案。代替不同类型的焊料，可用于不同的应用。也有过在世界各地不同的偏好不同的方法。另一个问题是，专利，其中某些解决方案都没有被用来避免支付费一定的过程或焊料。
一个是获得接受的类型的焊料是基于锡，银和铜的合金。焊料该系列具备良好的可靠性和可焊性好，但对于这一点比传统的锡铅焊料熔点稍高（217℃）。还此无铅焊料是因为银含量更昂贵。
对于其中需要较低熔点使用锡，锌和铋彼此组合应用仅提供195℃的熔点。这是用于应用程序，其中如果温度太多升高损伤可能造成对组件或电路板是特别有用的。用锡，银，铋合金另外还提供了一个低熔点
含锡只有0.7％的铜无铅焊料是提供了另一种可能性。这种类型的焊料可在导线格式手动焊接而获得。然而它也被发现为波峰焊使用，因为该合金的成本是比一些其它组合小得多。尽管成本，一些制造商认为使用含有一些银的合金的额外成本是最小的，并且在任何情况下，它会导致高得多的工艺产率。
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