*AOI检测0.25mm的IC引脚连锡分享回流焊冷却区

回流焊冷却区
回流焊这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。回流焊冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。借助回流焊冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。