在线机型 EKT-VL-900 | ||
检测能力 | 适用制程 | SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后及软板 |
编程模式 | 手动编写、自动搜寻、CAD数据导入自动对应元件库 | |
检测类型 | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。 | |
零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XY偏移等。 | ||
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、溢胶、引脚未出、锡珠检测、铜箔污染等。 | ||
计算方法 | 模版匹配，彩色运算、向量分析，颜色提取、灰阶运算、图像对比、OCV/OCR等 | |
检测模式 | 覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多Mark，含Bad mark功能 | |
SPC统计功能 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析 | |
零件角度 | 支持0～359°旋转，最小1°角距 | |
最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC | |
光学配置 | 相机 | 2000万像素定制彩色高速CCD工业数字相机 |
镜头分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um（特殊应用时可订制） | |
光源 | 可自主配置的环形立体多通道彩色光源，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR（选配同轴光源） FOV光源有效履盖范围50*50mm | |
计算机 | 操作系统 | Windows 10 64位 |
显示器 | 22寸，16:10 | |
CPU | Intel i7系列或同级 | |
GPU | 可选配 | |
RAM | 16GB（可选配32G） | |
HDD | 1TB机械硬盘（选配固态硬盘） | |
软件系统 | 检测软件 | EKT-VT-900 版本 |
界面语言 | 中，英文可选界面 | |
操作权限 | 管理员，程序员，操作员三级登录权限控制 | |
机械系统 | 运送和检测方式 | 自动进出， 可选L-R/R-L，步进电机运送PCB和调宽轨道，XY伺服电机驱动相机取图 |
轨道调宽 | 自动 | |
夹板方式 | 自动夹具 | |
PCB尺寸 | 50*50mm(Min)～500*400mm(Max)，（特殊应用时可订制） | |
PCB厚度 | 0.3～5.0mm | |
PCB重量 | Max：3KG | |
PCB板边 | 3mm，（特殊应用时可订制） | |
PCB弯曲度 | ＜5mm 或 PCB对角线长度的3% | |
PCB零件高度 | Top：35mm，Bottom：35mm。可调节，（特殊应用时可订制） | |
XY 驱动系统 | AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆 | |
XY 移动速度 | Max：830mm/s | |
XY 定位精度 | ≦8um | |
整机参数 | 设备外形尺寸 | L980 * W 980* H1600 mm（高度不含信号灯） |
电源 | AC220V，50/60Hz，1.5KW | |
PCB离地高度 | 900±20mm | |
设备重量 | 500KG | |
前后设备通讯 | Smema | |
气压要求 | 0.4-0.8Mpa， 可选配电控免去气压需求 | |
设备安规 | 符合CE安全标准 | |
环境温湿度 | 10～35℃，35～80％ RH（无结露） | |
选配 | 维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统，MES接口 |
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