AOI检测仪的检测软件中，其中有一种是矢量分析的。
矢量AOI设备-可以检测FPC软板？
答案是矢量AOI设备是可以检测FPC电路板的，下面我们一起来分享FPC的技术及检测方法，首先从FPC的结构开始说起；
fpc的基本结构
铜箔基板（Copper Film)
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Cover Film)
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
aoi矢量分析与FPC检测已经被aoi设备生产厂家实际验证证明可以完美的结合在一起；不仅解决了FPC焊接变形后的有效检验问题，也降低人了工成本，提高了品质保障，同时杜绝人工检验的多因素影响，为了说明这个问题，下面我们来特别说明aoi矢量分析与FPC检测之间的关系。
fpc软性线路板
FPC又叫挠性线路板,软性线路板,柔性印刷电路板,简称软板或FPC,是英文Flexible Printed Circuit的简称,随着科技的不断发展,用户对数码产品的轻巧，小型，便携的生活生产需要被广泛运用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等消费类电子数码产品中。其中FPC具有的可挠性(自由弯曲、折叠、卷绕),配线密度高、重量轻、厚度薄的特点被充分发挥出来。同时在生产中柔性电路板(FPC)的组装工时短,体积比PCB小,重量比PCB(硬板)轻,厚度比PCB薄等特点也是显而易见的，但是缺点也是很致命的，那就是在回流焊接过程中FPC几乎都会有不同程度的变形，这样就给设备aoi检测提出了更高的要求。
目前通用的aoi自动光学检测设备用的都是像素对比的图像处理方式，但是FPC的变形却是整体变形，不仅仅局限于一个像素点，这也是为什么，刚出回流焊时，AOI检测误报率高的原因之一，现阶段市面上流行的aoi检测设备几乎是清一色的图像对比方式(像素对比)，在FPC检验过程中，面对整体变型的事实，就意味着，需要检验的板与编程设定的检验标准大相径庭，要么放低检验标准，要不就是漏检；要么误报率高，不用aoi设备检验好像更快？这个aoi检验难题就是矢量分析型aoi需要解决的问题，提取元件或FPC特征然后进行矢量化得到数学的方程式，然后根据方程式计算FPC的整体变化是不是在实际焊接过程中造成的FPC材料变形，还是焊接品质中的零件缺陷缺件，焊点缺陷等都能够很好的给出智能化补偿，真正实现aoi检测的智能化和全自动判断操作。
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