“SMT表面贴装”工艺控制与改进
在所有的工艺控制过程中，从焊膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严格的文件规定，主要有以下几个方面的重点：
（1）严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮，一般情况下焊膏应存贮于0-10℃的冷藏条件下；
（2）焊膏取出后、使用前，应该进行常温下的回温，在焊膏未完全回温前，不得开启；
（3）在搅拌过程中，应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌；
（4）在印刷过种中，应该注意印刷的力度，及钢网表面的清洁度，及时擦拭钢网表面多余的焊膏残留，防止在这个过程污染PCB板面从而造成焊接过程中的锡珠产生。
（5）回流焊过程中，应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业，不得随意调整；同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正；
（6）在“SMT表面贴装”工艺中，钢网（模板）的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”。在相关实验中，我们对钢网进行了改进，将原来易产生“锡珠”的片式元件1：1钢网开口，改为1：0.75的楔形，改后试验效果较好“锡珠”产生的机率明显下降直至基本杜绝。
客服1