​AOI回流焊后缺件检测技术

回流焊后缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲

无铅化的前期导入制程

　　提　要

　　「A」、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性

　　「B」、无铅焊料发展进程

　　「C」、软钎焊行业对无铅焊料的要求

　　「D」、无铅化进程中所涉及的相关行业及其协作关系

　　1、电子制造业厂商

　　2、电子元器件厂商

　　3、线路板制造厂商

　　4、焊料生产厂商

　　5、焊用设备制造商

　　6、无铅焊料的专业研发机构

　　五、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、成本之评估

　　1、无铅焊料研发现状

　　2、无铅焊料的种类及特性

　　3、无铅焊料的成本评估