在现在SMT贴片加工的具体生产中AOI检测虽说具备比人力目测更高一些的效率,但终究是根据图画采集和解析处理来算出结果,而图画解析处理的相关软件开发技术现在都还没做到人脑级别,因而,在smt贴片加工中某些特殊情况,如AOI的误判、漏判无可避免。
下面给大家分析一下smt贴片完成后AOI检测中的主要问题有哪几个方面:
1、多锡、少锡、偏位、倾斜的加工工艺要求标准规定界定各不相同,很容易造成误判。
2、电容(电容器)容值各不相同而規格大小和颜色一样,很容易造成漏判。
3、字符处理方式各不相同,造成的极性判断准确性差异校大。
4、大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。
5、存在屏阳、屏蔽罩、遮蔽点的检测的问题。
6、无法对BGA、FC等倒装元件不可见的焊点进行檢測。
7、基本上AOI编程较为复杂、繁琐且调整时间长,不适宜科研单位、小OEM厂、多規格小批量生产产品的生产单位。
8、基本上AOI产品检验速率比较慢,少部分选用扫描方法的AOUI速率较快,但误判潘判率更高一些。
9、有的分辨率较低的AOI并不能做OCR字符识别檢測。