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把PCBA电路板焊点虚焊控制在源头锡膏的保存和使用方法

作者:admin 浏览量:238 来源:本站 时间:2022-03-28 10:09:54

信息摘要:

把PCBA电路板焊点虚焊控制在源头锡膏的保存和使用方法

锡膏的保存和使用方法,不怕你学不会,就怕你不进来看!


锡膏的存放

*  锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD 锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理 。   


锡膏的回温

*  锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个: 从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠; 锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用. 。


锡膏的搅拌*  锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀. 。


锡膏的使用


*  锡膏”先进先出”的管制  锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制(见表一)  。编号原则:   XX----XX-------XXX  入料年份  入料月份  编号(按月管制)  例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023  具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用。”    

*   锡膏的使用期限

1. 0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准. 。2. 室温下 (25oC±3oC) 保存一个月。3. 开封后的锡膏使用期限为24小时。

*  锡膏使用方法

使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。

*  锡膏使用中注意事项  

锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后 之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度。

锡膏有效期和储存方法!


锡膏之储存


一、储存温度及期限5~10℃:生产日起6个月内(密封保存)20℃:生产日起3个月内(密封保存)开封后:10天内(密封保存)

二、新锡膏之储存  

购买后应放入冷藏库中保管,采先进先出之观念使用。

开封后锡膏之保存   使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封,置冷藏库中保存,不可和新锡膏混合保存,开封后的锡膏保存期限为3天,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。

注意事项:不慎沾手脚时,立即用肥皂、清水冲洗,物用手揉搓,少量残留物可用酒精擦洗。


锡膏使用方法


回温:锡膏从冷藏库中取出后,不可马上开封,为防止结雾,必须置於室温(2~4小时)至锡膏回温到25℃方可开封使用,如果配力锋锡膏搅拌机(LF-180A)可无需回温,搅拌3-5分钟即可(不可过长).

搅拌  将锡膏投入印刷机前,须充分搅拌,以使助焊剂与锡粉能均匀的混合,机搅拌时间约3~5分钟,视搅拌方式及速度而定 , 投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入.


印刷条件


刮刀:肖氏硬度80~90度网板材质 不锈钢模板或丝网材质 橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15~0.25厚,刮刀速度 10~150mm/sec 

环境温度:25±5℃

湿度:40~60%RH,刮刀角度 60~90° 风 风会破坏锡膏的粘著特性。





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