桌面式aoi检测设备-分享-导致焊点不良的原因

非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

       随着无铅化与无卤化等环保运动的深入，电子制造面临着越来越多的技术挑战与压力，其中受影响最大的莫过于PCB 与元器件等的供应商。按照作者的经验和初步的统计，无铅产品中所暴露的质量问题70％以上与PCB 的质量有关，特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面，常常由于镀层不良，如腐蚀、氧化以及污染等原因导致本身就已经困难的无铅焊接更多的不良。不过令人欣慰的是由于这类原因导致的焊接不良比较容易发现并很快得到解决。最近笔者发现，有一类焊盘的镀层既无污染又无明显的腐蚀或氧化，但其就是不能被焊料很好的润湿，造成这类问题的原因一时难以分析清楚，给相关各方带来许多困扰。本文将就此类非典型问题展开研究，并通过一个案例来介绍这一分析解决问题的思路与方法。