AOI检测SMT焊接中假焊，空焊，虚焊，冷焊，的定义和原

AOI检测SMT焊接中假焊，空焊，虚焊，冷焊，的定义

在现今的SMT生产工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠，残留，假焊，冷焊，空焊，虎焊......特别是后面四种，许多朋友都无法分辨它们之间的区别，因为这四种不良看起来好象都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：

【1】、假焊:是指表面上好象焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手轻轻一拔，就可以把原器件从焊盘上拔起来。通电性能受到影响或根本就是开路状态。

【2】、虚焊：是焊点处有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断，虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被焊住，是由于焊件表面没有清除干净，或焊剂量用得少引的的。

【3】、空焊：是焊点应焊而未焊，锡膏太少，零件本身问题，置件问题，印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。

【4】、冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成锡带（即焊锡不良）。流焊温度太低，流焊时间太短，吃锡性问题，会造成冷焊。