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离线AOI检测仪和在线AOI检测设备的区别

作者:admin 浏览量:339 来源:本站 时间:2024-11-09 11:04:10

信息摘要:

离线AOI检测仪和在线AOI检测设备的区别

离线AOI和在线AOI

 

离线AOI和在线AOI检测效果都一样,以检测速度区分在线的比较快,如果不考虑价钱肯定是在线的好一点 影响测试的还有工艺。工艺好产品稳定,在线机才能体现出检测速度快的优势。

离线AOI适合机种比较杂,换机种频繁,反之,在线的适合工单比较大,量比较多的机种,只有对自己公司的产品业务了解后选择合适自己的是最好的。在线AOI的可以当离线的用,离线的却不可以当在线的用,还有就是在线的调试程序方便,可以边测试,边编程调整,远程编程调试,在线加载,这些都是离线的做不到的。

炉前的在线AOI效率高!深圳易科讯科技的在线AOI设备,国产中最高性价比!国内首家矢量定位技术。一机多用FPC软板,精密距离测量。 

全自动智能光学检测仪EKT-IV-600产品介绍

一.在线AOI自动光学检测仪 EKT-VL-600产品特点:
●精密研磨滚珠丝杆
●符合人体工学设计(人性化设计理念)
●高清晰度图像(500万像素,超高清工业专用CCD相机)
●适用于0201 chip的检查能力
●具备01005 chip检查的升级空间
二.在线AOI自动光学检测仪 EKT-VL-600S设备技术参数
EKT-VL-600S设备编程模式
自动编写、手动编写、CAD数据导入、自动对应组件库
检测模式
覆盖整个电路板的优化检测技术,拼板和多Bad Mark功能
检测类型
锡膏印刷有无、偏移、少锡、多锡、连锡、污染等零件缺陷、缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向等贴装缺陷、PCB板表面异物、硊脚、撞件、浮高、损件、焊点检测。

锡多锡少、虚焊、铜箔污染、焊点缺陷,黑pad、离层、铜箔缺、氧化等PCB缺陷
图像识别
根据不同检测要求自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
SPC统计功能
全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析
PCB尺寸-----------------------------50*50(min)-400*380(max),可根据客户要求定制更大尺寸
PCB弯曲度---------------------------﹤5mm或PCB对角线长度的3%
PCB零件高度------------------------上方:﹤30mm、下方﹤115mm
PCB传动系统------------------------Bottom-up固定,自动补偿PCB变形、自动进出板、自动调节宽度
定位精度----------------------------﹤10um
移动速度----------------------------800mm/sec
图像处理速度-----------------------0201chip﹤9ms
相机及照明系统---------------------500万像素的全彩色高速数字CCD相机、镜头分辩率18um,三通道白色LED光源或RGB光源
驱动系统---------------------------AC伺服电机系统、精密研磨滚珠丝杆
最小零件测试-----------------------0201 chip&0.3pitchIC
软件系统---------------------------Windows XP
计算方法---------------------------彩色运算、顔色提取,灰阶运算,图像对比等
输出显示--------------------------22英寸宽屏(16:10、1680*1050分辨率)Philips显示器
网络通迅--------------------------支持
资料传输工具----------------------支持CAD、Excel、Txt等多种常用格式
机器型号--------------------------EKT-VL-800(INLINE)
设备重量--------------------------600KG
设备外形尺寸----------------------1100*1020*1380mm
设备符合CE安全标准

整机通过CE安全认证,是SMT生产厂家必备的全自动智能化品质检测设备。是大批量PCBA贴片生产加工的品质检测好帮手。EKT-IV-600S在线检测仪,编程非常简单,操作非常便捷,智能检测系统,运行稳定,是SMT生产厂家品质检测最好的选择。

 

离线AOI自动光学检测仪 EKT-VT-680
设备技术参数  Technical Specifications
 
适用PCB
适用制程
SMT锡膏印刷后及回流焊后电路板检查,可同时检测PCB双面,可同时检测多个PCB
基板尺寸----------------------------20×20mm-450×350mm
基板厚度----------------------------0.3-5.0mm
基板上下净高-----------------------上方:≤30mm;下方:≤40mm

 

检查项目
回流焊后缺件、多件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、PCB板表面异物、硊脚、撞件、浮高、损件、焊点检测。
 
视觉系统
摄像系统----------------------------500万像素(1600*1200)全彩色高速数字CCD相机
照明系统----------------------------三通道白色LED光源或GRB光源
分辨率-------------------------------18um
检测方法-----------------------------彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等
 
机械系统
X/Y驱动系统-------------------------交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
夹板方式-----------------------------自动夹具
定位精度-----------------------------<8 um
移动速度-----------------------------800mm/s(MAX)
轨道调整-----------------------------手动
 
软件系统
操作系统-----------------------------Windows XP
界面语言-----------------------------中,英文可选界面
检测结果输出------------------------基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片
电源规格-----------------------------AC220±10%,50/60HZ,1KW
环境温度-----------------------------  -10-40℃
环境湿度-----------------------------20-90%RH(无凝霜)
外形尺寸-----------------------------900×1100×1400mm
净重----------------------------------360KG

 



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