一：漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%(问题分析及处理方法）。
1.网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部 清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2.钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。 添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好。 添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏
5.锡膏流动性不好 减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计
7.刮刀磨损 更换新刮刀
二：塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连
1. 刮刀压力过大 调整刮刀压力
2.PCB定位不稳定 重新固定PCB
3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好,换锡膏，选择合适粘度的锡膏
三：锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右
1.钢网厚度不符合要求(太薄) 选择厚度合适的钢网
2.刮刀压力太大调整刮刀压力
3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数
4.锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏
四：锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行
1.钢网与PCB不平行 调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
2.锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致 印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致
五：拉尖：PAD上的锡膏成小丘状
1.锡膏粘度大 添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏
2.钢网与PCB的间隔太大 调整钢网与PCB的间隔
3.脱模速度过快 调整钢网脱模速度
4.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计
六：桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起
1.钢网底部不干净有异物 清洁钢网底部
2.印刷次数多 修改机器参数减少印刷次数
3.刮刀压力太大 调整刮刀压力
=七：成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺
1.锡膏粘度偏低 更换锡膏选择粘度合适的锡膏
2.钢网孔壁粗糙 钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度
3.PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。 要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
=八：PCB表面沾污
1.钢网底部沾有锡膏 增加清洁钢网底部的次数
2.印刷错误的PCB清洁不够干净 重新印刷的PCB一定要清洗干净
==以上信息转载自网络==
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